生产线产能利用率不足 安集科技募资扩产是啥逻辑？

　　有生产线产能利用率不足50%，这家科创板过会公司募资扩产的逻辑是啥?

      2018年，安集科技在铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的产能利用率只有49.99%，其他系列只有34.65%;在集成电路制造用光刻胶去除剂的产能利用率为69.92%;晶圆级封装用的产能利用率为77.3%。

　　图片来源：摄图网

　　记者 | 赵阳戈

　　近日，安集微电子科技(上海)股份有限公司(下称安集科技)，携手苏州天准科技股份有限公司和深圳微芯生物科技股份有限公司，于科创板上市委2019年第1次审议会议中，成功过会。

　　不过，需要指出的是，虽然实现过会，但安集科技却始终有些问题让人疑惑，比如产能利用率，明明没有满产，甚至有些生产线产能利用率不足50%，但公司却依然募资扩产。

　　前五客户贡献收入超8成

　　安集科技于2006年2月7日成立，2017年8月2日设立股份公司，注册资本3983.1285万元。2018年，公司实现营业收入和净利润分别为2.48亿元和4496.24万元。公司选择上市的标准为：预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元，或者预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元。

据介绍，安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和现金封装领域。据安集科技的说法，公司打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代。安集科技的机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线;14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

　　来源：说明书

　　除了机械抛光液之外，从数据看，安集科技光刻胶去除剂产品的销售收入也是逐年增加，除应用于集成电路领域外，还可以应用于LED/OLED领域。2016年至2018年，光刻胶去除剂销售收入分别为1941.78万元、2300.92万元、4205.34万元，2018年的增长率达到82.77%。

公司的研发投入不少，过去三年，研发经费投入占营业收入比例都在20%以上，其中2018年金额为5363.05万元，占营收的21.64%。从公开信息来看，公司在研项目化学机械抛光液领域有4项，光刻胶去除剂领域有2项。

　　来源：说明书

　　安集科技能够跻身第一批过会名单有其优势。不过需要指出的是，该公司客户集中度高的令人咋舌，且产品结构比较单一。

　　2016年至2018年，安集科技向前五客户合计的销售额占当期销售总额比例分别为92.7%、90.01%、84.03%，其中向中芯国际下属子公司的销售收入占比分别为66.37%、66.23%、59.7%。有分析指出，如果安集科技的主要客户流失，或者主要客户因各种原因大幅减少对公司的采购量或者要求大幅下调产品价格，那么将直接影响到到公司的经营业绩。

　　面对这种情况，安集科技是如何作答的?其表示，销售集中主要原因是全球和国内集成电路制造行业集中度较高、公司产品应用特点和“本土化、定制化、一体化”的服务模式等，且公司前五名客户中芯国际、台积电、长江存储、华润微电子、华虹宏力均为全球或国内领先的集成电路制造厂商。至于产品单一的情形，安集科技表示，全球化学机械抛光液和集成电路领域光刻胶去除剂市场容量始终有限，虽然公司的产品也有拓展，但拓展产品应用领域和延伸产业链需要较长时间并投入较多的资源，所以短期内将存在产品结构单一、市场容量有限的风险。

　　产能利用率不饱和还扩产

　　除了上述客户集中的问题之外，界面新闻记者还看到安集科技一个数据令人疑惑，那就是产能利用率。

根据定义，所谓产能利用率，是指该产品系列合集产量/该产品系列生产线合集产能。数据显示，2018年安集科技在铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液的产能利用率只有49.99%，其他系列只有34.65%;在集成电路制造用光刻胶去除剂的产能利用率为69.92%，晶圆级封装用的产能利用率为77.3%，均不饱和。

来源：说明书

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　　对于上述现象，安集科技表示，公司产品具有多规格、批量生产等特征，产能除主要受生产线缩量和容积制约外，还受到生产时间和生产品种类的影响。为避免交叉污染，一方面公司安排单一生产线专用于同一细分产品的生产，做到“专线专用”;另一方面，当某一产品系列生产线的产能利用率接近饱和时，则优先购置大容积生产线。公司称，新产品一般需要一年半至两年才能完成客户端认证，往往先于获取大批量订单前投入生产线。

　　据安集科技介绍，公司的铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液生产线在2016年接近饱和，2017年10月两条新建生产线投产，这才使得2018年的产能有大幅提升，但2018年公司客户订单未与产能同比大幅增长，才导致了利用率的下降。除铜及铜阻挡层系列化学机械抛光液外，公司其他系列产品现阶段主要出于从小量到规模量产的转换中，具体生产规模会根据客户需求量进行调节。同时，安集科技预计，从集成电路制程技术发展历程和公司过往销售情况来看，在可预见的未来，铜抛光液的市场需求将持续增加，不存在市场需求瓶颈，且快速迭代的风险较小。

需要指出的是，安集科技此番登陆科创板募资投项有4个，投入最多的就是“安集微电子CMP抛光液生产线扩建项目”，预计投入金额1.2亿元，其他项目为“安集集成电路材料基地项目”(拟投入1.05亿元)、“安集微电子集成电路材料研发中心建设项目”(拟投入6900万元)、“安集微电子信息系统升级项目”(拟投入2000万元)，项目合计投资总额3.14亿元，公司计划投入募集资金金额3.031亿元。

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对于新一轮抛光液的募投扩产，安集科技预计项目建设期为2年，预计新增产能合计1.61万吨。那么如何消化这部分产能呢?安集科技称，CMP抛光液生产线扩建项目对应的化学机械抛光液产品中，铜及铜阻挡层抛光液技术节点为28nm及以下，该产品已经进入测试论证阶段;金属钨化学机械抛光液已开始实现销售，更多的客户应用处于测试论证阶段;其他化学机械抛光液产品多样，部分已经通过客户验证，处于逐渐上量阶段。一句话概括就是，公司将深化现有客户合作，并进一步开拓市场。除此之外，募投中还能增加光刻胶去除剂的产能约3200吨，安集科技的解释类似。

来源：说明书

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　　在风险提示一栏中，安集科技也专门强调了“募投项目新增产能消化的风险”。安集科技表示，“公司结合行业发展趋势，对募投项目产品的市场前景及目标客户进行了充分的调研和论证，但如果募投项目投产后，公司下游客户需求发生不利变化，可能导致公司无法有效开拓市场以消化募投项目新增产能，进而导致募投项目无法实现预期收益。”不过，其也同时表示“公司募投项目投产后将新增化学机械抛光液、光刻胶去除剂和甘氨酸产能，其中甘氨酸为公司产品原材料之一，有助于公司向上游垂直整合产业链，降低生产成本，提升经济效益。”

　　有关产能利用率的问题，在监管层与公司的问询沟通中也有所提及。未来如何消化产能，亦将成为安集科技被长期关注的点。